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PC合金塑料颗粒具有良好的物理和机械性能

来源: 潍坊永业尚彩新材料微购彩票充值中心 发布日期: 2019-5-20 11:37:03 人气:

       尽管传统的塑料颗粒具有良好的物理和机械性能,但其相对价格仍然相对较高,且不容易加工成复杂的形状,并且存在不电镀的问题,这限制了其应用范围,使得难以满足新一代电子产品的要求,开发具有良好的物理机械性能、易于加工、工艺简单、成本低廉和环保要求的电子封装材料已成为当务之急。


       由于传统的电子包装材料不能满足现代包装技术对包装材料的要求,PC合金塑料颗粒用金属基复合材料已成为必然趋势。在这种背景下,低膨胀和高导热金属基复合材料获得了研究和发展。与其他电子封装材料相比,金属基电子封装复合材料具有以下优点,材料的热物理性能可以通过改变增强相的类型、体积分数和排列,或者通过改变基体的组成,或者通过改变热处理工艺来设计。


       塑料颗粒的热膨胀系数低且可调,可以匹配电子元器件材料的热膨胀系数,降低器件热应力,提高器件的长期可靠性。同时,再生塑料颗粒具有高导热率,以及金属高导热率和陶瓷颗粒低膨胀的特点。


为什么PC合金塑料颗粒具有良好的物理和机械性能

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